台积电（TSMC，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）是全球最大的半导体代工厂，也是当今芯片制造领域的绝对龙头企业。它在全球半导体产业链中处于核心地位，尤其在高端制程（5nm、3nm）方面拥有不可替代的技术领先地位。
🧠 一、公司基本信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 中文名称 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 英文名称 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited |
| 成立时间 | 1987年 |
| 创始人 | 张忠谋（Morris Chang） |
| 总部所在地 | 台湾新竹科学园区 |
| 现任董事长 | 刘德音（Mark Liu） |
| CEO | 魏哲家（C.C. Wei） |
| 股票代码 | NYSE: TSM / 台股: 2330.TW |
| 市值 | 超过5000亿美元（截至2024年） |
| 全球员工数 | 超过7万人 |
🧬 二、核心业务与技术
台积电是一家“纯晶圆代工（Pure-Play Foundry）”企业，不自行设计芯片，仅为其他公司制造芯片。这种模式确保了它不会与客户形成竞争关系。
核心业务领域：
| 类型 | 说明 |
|---|---|
| 晶圆代工 | 为客户制造集成电路（IC） |
| 高端制程技术 | 如 5nm、3nm、2nm、正在研发 1.4nm 工艺 |
| 封装与测试服务 | 提供先进封装（如CoWoS、InFO） |
🔧 三、技术实力与领先优势
✅ 全球领先的制程节点：
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5nm/3nm：目前最先进的大规模量产制程，广泛应用于苹果、英伟达、高通等产品
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2nm：预计2025年量产，将使用GAA（环绕栅极）结构
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EUV（极紫外光刻）：率先实现商用，保持高端制程领先
✅ 客户群体强大：
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Apple（苹果）：最大客户
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AMD、NVIDIA：GPU与CPU芯片
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Qualcomm：手机 SoC
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Intel（近年也委托代工部分产品）
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其他：联发科、Sony、博通等
🌍 四、全球布局
台积电已开始全球化扩张，缓解地缘风险，并贴近客户生产：
| 地区 | 项目 |
|---|---|
| 台湾 | 总部与主要工厂，技术研发中心 |
| 美国 | 亚利桑那州建厂，预计量产5nm/3nm，配合美国产业政策 |
| 日本 | 熊本设厂，合作对象包括Sony、丰田等 |
| 德国（计划） | 拟在欧洲设厂，扩大与汽车芯片客户合作 |
| 中国大陆 | 拥有南京厂（16nm/28nm），面向中低阶产品 |
💵 五、财务表现（2023）
| 项目 | 数值（近似） |
|---|---|
| 年营收 | 约 700 亿美元 |
| 净利润 | 超过 260 亿美元 |
| 毛利率 | 约 53% |
| 研发支出 | 超过 50 亿美元 |
🏆 六、重大成就与影响力
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全球高端制程市占率超90%
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占全球晶圆代工市场总额约 60%
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被称为“全球芯片制造心脏”
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苹果、英伟达等高端芯片都依赖其生产
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被纳入全球重要供应链安全考量对象
🔮 七、未来发展方向
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加速推进先进制程（2nm、1.4nm）
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扩大全球化产能布局
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深化AI芯片、高性能计算（HPC）市场
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绿色制造、可持续发展技术投入
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与客户更深度协作，进入Chiplet与封装整合时代
🚀 小结
台积电不仅是科技巨头们背后的“造芯工厂”，更是全球科技供应链中无可替代的“隐形冠军”。在 AI、手机、高性能计算、自动驾驶等多个关键领域，没有台积电，很多科技产品将无法落地。
